當(dāng)今社會(huì)，對(duì)氧化鎂要求越來(lái)越高，高溫耐熱材料、陶瓷材料、電子基板等高科技行業(yè)會(huì)選擇使用氧化鎂提高產(chǎn)品性能。

       電子元器件一般選用氧化物陶瓷，由于氧化鎂有著較大表面活性和高溫特性，所以又在氧化物陶瓷中是主要的原料。在研究和開(kāi)發(fā)高純、高致密電子元器件材料中，氧化鎂以它自有的特性，采用純度為99.5%以上的氧化鎂為原料，保證電子元器件的純度。

       高純納米氧化鎂采用先進(jìn)工藝生產(chǎn)，純度在99.95 %以上，平均粒徑為10nm，與傳統(tǒng)工藝比較具有產(chǎn)品純度高，粒度細(xì)，比表面積大，好分散等優(yōu)點(diǎn)。在高溫下具有優(yōu)良的耐堿性和電絕緣性，熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱率高，而且具有良好的光透過(guò)性。還具有良好的燒結(jié)性能。不需要使用燒結(jié)助劑便可實(shí)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)，制成高致密的細(xì)晶陶瓷或多功能性氧化鎂薄膜，可望開(kāi)發(fā)為高溫、高腐蝕等苛刻條件下的電子元器件材料。

       河北鎂神科技股份有限公司擁有先進(jìn)生產(chǎn)工藝，配合專業(yè)的研發(fā)中心團(tuán)隊(duì)，根據(jù)市場(chǎng)對(duì)各行業(yè)的產(chǎn)品需求，定制出客戶滿意的好產(chǎn)品。